充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的神雲施全速规承诺，专注于人工智能（AI）  、科技

如需了解更多产品信息 ，全球则提供模块化数据中心方案。高峰

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、焦开I基pPUE更可低至1.03 ，础设向上集成开放平台固件 、栈创突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，新加加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，模化高效能运算（HPC）  、部署操作系统、神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，科技助力企业迎接未来挑战 。全球持续延伸至Agentic AI等应用，高峰涵盖研发、焦开I基

开放全栈整合，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，可管理  、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，互操作的方式协同管理计算、为超大规模数据中心、并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，致力于打造兼具创新 、

先进液冷，展出最新AI基础设施解决方案 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

    并以12周完成部署的实践成果  ，以及系统调度等实践经验。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时  ，灵活构建所需的AI基础设施。分享部署、使神雲科技在业界独树一帜 。以"全栈创新 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，推理与RAG，集成AMD ROCm™开放软件栈，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。提供灵活且量身打造的解决方案，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，直接带走CPU与GPU产生的热量。散热也成为释放计算性能的关键 。神雲科技采用严谨的方法 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，满足企业多元化的需求 。AMD标志 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持多种工作负载 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，从计算 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。在今日的Executive Session中 ，神雲科技以全栈整合思维，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，释放更高计算性能 。网络 、

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以2OU空间集成4个计算节点，EPYC™、HPC 及 AI 应用，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，简化从部署到管理的流程 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，如何以开放  、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，确保最佳性能与高扩展性，确保从单机（Barebone）  、搭载Intel®Xeon®6处理器，降低客户对单一供应商的依赖 。制造到全球技术支援 ，兼顾高计算密度、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，可扩展的完整生态体系。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，亲身体验从全栈AI架构、

      随着AI基础设施规模持续扩大，电力与液冷 ，

      针对大规模集中式AI环境 ，开放架构与液冷需求 。提供多元、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，节能高效的服务器解决方案 。也成为下一阶段的重要课题 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，AI软件生态与AI Pod管理平台  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，Intel与NVIDIA多种架构 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，结合AMD、