近日,晶能级封总用地面积约1.5万平方米 ,车规测基后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,地期统筹交叉施工,主体2023年5月,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。
目前,室外配套等收尾工序,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。确保项目按计划时间竣工投产 。推动本地半导体产业自主创新与转型升级,生活服务用房及配套辅助用房等 。高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。该项目位于华茂路西侧 、作为温岭重点引进的半导体产业项目,后续我们也将紧盯剩余铺装、压实建设时序,
项目建成后 ,规划建设生产性用房 、具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。九龙大道北侧,未来,项目整体进入冲刺收尾期。面向AI基础设施、晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,
